路透引述消息人士說法報導，印度電子資訊技術部（Ministry of Electronics and
Information Technology，MeitY）已提議，向進口PCB（Printed circuit board，印刷
電路板）加徵10%關稅。而身為蘋果（Apple）最大代工夥伴的鴻海（2317），近日才傳出
已開始在印度組裝手機PCB。
PCB是置放處理器、記憶體和無線晶片組等電子裝置核心元件的基板，元件焊接完成的PCB
通常佔1支智慧手機成本的1半左右。目前大部分智慧手機製造商均從海外進口PCB完成品
，再於印度組裝完整手機。
政府和產業消息來源表示，如果印度財政部認可MeitY的提議，實際施行將只是時間早晚
的問題。這將導致進口PCB完成品價格變貴，迫使硬體設備廠在印度進行PCB焊接組裝。
短期來看，此舉可能促使蘋果等外商擴大位於印度的製造與組裝產能，並給予南韓三星電
子（SAMSUNG）、印度手機廠LAVA等目前已在當地組裝PCB的業者某些優勢。
中國手機廠OPPO 1名主管最近受訪時透露，OPPO正在位於印度北部的工廠加裝SMT（
surface mounting technology、表面黏著技術，用於焊接PCB）設備。另有2個產業消息
來源指出，鴻海也有能力在印度當地焊接組裝PCB。
研究業者Counterpoint副董事長Tarun Pathak說：「印度有計劃地一點、一點調高所有零
組件的關稅。」這將有助於繁榮本土製造業，實現莫迪（Narendra Modi）政府的「印度
製造」政策。
印度政府去年12月把包括手機、電視、微波爐在內的10多項電子產品進口關稅一口氣從
10%上調至15%，2月又宣布將智慧手機進口關稅調升至20%，等於不到3個月2度大幅上調關
稅。
蘋果因大感吃不消，2月初已全面調漲印度市場的iPhone售價、平均漲幅約3%，以把部分
關稅成本轉嫁給當地消費者。
身為蘋果最大代工夥伴的鴻海，在印度動向值得觀察。《THE ECONOMIC TIMES》等當地媒
體近日才披露，鴻海旗下公司已開始在印度組裝PCB，可望使HMD Global和小米等客戶受
惠。
鴻海目前在印度南部大省安德拉邦（Andhra Pradesh）Sri City地區設有手機組裝工廠，
每年可為小米等客戶代工生產逾1500萬支手機。此外，上月外媒也傳出為蘋果組裝
iPhone SE的緯創（3231），已獲准在印度南部卡納塔克邦（Karnataka）興建新工廠。（
劉利貞／綜合外電報導）
新聞來源: https://goo.gl/wk9dwE
備註:海邊讚讚讚
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